top of page
型号简介
MODEL INTRODUCTION
EVA1201 RIE
中锃开发的第一代R&D平台，支持4-8寸的Si晶圆加工。为R&D需求的客户，提供高质量的刻蚀工具，以支持高端特色工艺产品的开发和验证，并通过公司的设备平台和工艺服务推动Lab–Fab的无缝过渡硅基及化合物半导体蚀刻。
性能描述
SYSTEM CHARACTERISTICS
关键部件
1.单独的工艺室和负载锁设计维护室真空度和清洁度
2.适用6/8寸晶圆工艺机器人手臂晶圆转移
3.最多8个MKS MFC控制的气体信道
4.Osaka TG900MIBAC分子泵
5.Advanced Energy射频电源及匹配器
6.Thermo PC200冷水机
7.真空传输舱
8. VAT Pendulum Valve
9.松下PLC系统
控制软件
1.远程访问和服务
2.系统操作平台Windows 11
3.基于PC的用户友好型控制实时过程数据接口显示器，全自动蚀刻处理
4.多组和多用户访问水平。用户友好的维护，操作和配方编辑以及配方编辑屏幕
5.报警历史、安全互锁
6.自动定期数据日志存储对于设备条件和参数
选配
自动终止蚀刻End Point Detector（OES/IES）
芯片背氦导热
600W/1KW射频电源升级
油泵/干泵
bottom of page