

型号简介
MODEL INTRODUCTION
System Features
SYSTEM CHARACTERISTICS
IBE离子束刻蚀设备
Introduction
IBE离子束刻蚀是一种利用高能离子束对样品表面进行物理溅射去除材料,从而实现精细刻蚀结构制造的技术。IBE离子束刻蚀技术主要通过高能离子束对材料表面进行撞击,实现材料的去除,是一种高精度、高效率的微纳加工技术,被广泛应用于多个领域。它可以对金属、合金、氧化物等多种材料进行选择性刻蚀,IBE可以实现纳米级别的高精度刻蚀。它可以均匀刻蚀各种材料,无化学选择性。刻蚀后的表面光滑,减少表面粗糙度。通过控制离子束角度,IBE可实现各向同性和各向异性刻蚀。
进行IBE刻蚀时,首先需要将待刻蚀的样品放置在真空腔室内,并清洁表面。接下来,在待刻蚀区域覆盖一层掩膜,保护不需要刻蚀的部分。启动离子源,产生高能离子束(通常使用氩气Ar)。控制离子束的能量、角度和曝光时间,对样品进行刻蚀。最后,去除保护性掩膜,得到最终的图案结构。
PLC作为下位机,通过Beckhoff模组化分别控制各个系统,结构简单,性能更稳定;
优化设计,整机结构集成化更高,方便操作和维护,节省安装空间和使用成本;
软件系统全自主开发,灵活性更高,易于定制化配置;
增强性离子源冷却系统设计,提高了冷却效果,减小了离子源长时间运行RF功率逐渐上升而对工艺的影响;
RFN射频电子中和器(选配)代替PBN可保证在高功率时K≥1运行,提高中和效果,使用周期长( ≥ 3个月),使用成品更低;
工艺气体可使用惰性气体和氧气,可升级配置选配使用氟基或氯基气体。
设备规格
刻蚀类型: IBE(支持RIBE/CAIBE升级)
腔体组合模式: 单腔
载片类型: 单片
适用晶圆尺寸: 8英
载片台Tilt角度范围: 0°至180°
载片台自转参数(类型): 定速/定点/摇摆
载片台自转参数(速度): 0-20 RPM
晶圆冷却模式: 水冷+背氦
中和器类型: PBN(支持RFN升级)
离子源冷却: 增强型
刻蚀速率 SiO2(A/Min): >900
刻蚀均匀性 SiO2:<2%