2024年7月19日，中锃半导体（深圳）有限公司正式加入深圳市高新技术产业促进会（深圳高促会）并成为人才馆会员。这一重要时刻在深圳高促会举办的颁牌仪式上得到庆祝。此次活动不仅标志着中锃半导体在高科技领域的进一步发展，也展示了公司在人才培养和科技创新方面的决心和实力。

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活动亮点​

         在活动开始前，与会者在B栋大厅签到，并参观了深圳先进院展厅，了解最新的科技创新成果。深圳高促会企业服务部部长陈长宁主持了开场环节。中科创客学院和罗湖数字人民币产业园负责人李成均以及深圳高促会执行副会长兼秘书长、深爱人才馆馆长尹辉分别致辞，表达了对中锃半导体加入深圳高促会的热烈欢迎。

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         中科创客学院产业拓展部总监谢婉妮介绍了中科创客学院的相关情况，随后进行了罗湖区数字人民币政策宣讲。三家科技企业——深圳威特尔自动化科技有限公司、广东具身风暴机器人有限公司和华厦镓碳科技（深圳）有限公司进行了精彩的路演，展示了各自的创新成果和技术优势。

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         深圳高促会尹辉以《新质生产力赋能领航企业》为题进行了专题演讲，深入阐述了如何通过新质生产力赋能企业，助力企业在高科技领域实现更大的突破。

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会员交流与未来展望

         在会员交流环节，与会者进行了热烈的讨论和交流，分享了各自在高科技领域的经验和见解。活动最后，所有与会者合影留念，记录下这一重要时刻。

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         颁牌仪式的成功举行，标志着中锃半导体与深圳高促会的合作迈上了一个新台阶。通过加入深圳高促会，中锃半导体将进一步加强与业内优秀企业的交流与合作，共同推动科技创新和人才培养，为国家半导体产业的发展贡献力量。

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         值得一提的是，后续中锃半导体将把其产品模型展示在深圳高促会人才馆展览厅内。展示的产品模型将包括公司的核心产品——ICP（感应耦合等离子Inductively Coupled Plasma ，简称‘ICP’）设备，最大支持8寸晶圆，并支持完成高精密度特色工艺。该设备定位于大批量的连续生产，具有高性价比，并支持Gideon SiC TRENCH系统。

这些模型不仅展示了中锃半导体的技术实力和创新能力，还将为参观者提供直观的了解和体验，增强对公司产品和技术的信任与认同。

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         通过这些措施，我们有信心在应对外部压力的同时，实现国家公司在半导体行业的持续稳健发展，并不断推进技术创新和市场拓展。活动在晚宴中圆满结束，所有与会者在轻松愉快的氛围中，共同展望未来的合作与发展。