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​型号简介
MODEL INTRODUCTION

性能描述
SYSTEM CHARACTERISTICS

LED芯片分选机

产品优势

          本设备以回转PPX马达带动两取/固晶臂，在顶针顶出系统辅助下，用固晶臂吸嘴取WAFER蓝膜上垂直摆放的LED晶粒，送至 BIN盘蓝膜重排。依前段点测机的WAFER晶圆MAP图，按测试参数对晶粒分类。设备具自动上下料机构，支持自动更换WAFER 盘与 BIN盘。

三点对位简便；卡匣配置灵活；自研运动控制系统；优化路径规划算法；硬件支持自动线升级；有自主图像处理技术；软着陆减芯片冲击；吸嘴、顶针高度自动测量与智能调整。

主要技术特点

Wafer夹具兼容4寸、6寸的产品
Wafer 夹具兼容 4、6 寸产品及专用夹具；夹具模块化设计，更换快捷，预计 1h / 台；制程参数切换迅速。

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7 Bin Cassette 和 8 Bin Cassette结构可选

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防静电措施

离子风机配置

设备的防静电措施:
正常生产时 ，Wafer端、 BIN端启动等离子风，消除取固晶时静电;
设备机台的静电防护，接地线，消除设备机台的静电。

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开启离子风消除取晶粒时的静电

静电除电规格

​设置距离一除电时间特性
（+1000V→+100V的除电时间)

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