3月15日，中锃半导体（深圳）有限公司（以下简称“中锃半导体”）开业典礼暨揭牌启动仪式在“河套深港创新合作区-香港科学园深圳分园”顺利举行。中锃半导体成立于2023年10月，并完成数千万元的天使轮融资，由国科京东方、国核曜能、望众资本等共同投资。本轮融资后，中锃半导体将持续吸纳高端技术人才、加大原型设备和关键工艺的研发投入。

 

         中锃半导体是一家专注于半导体制程设备和工艺开发的高科技企业。公司发源于香港，吸纳了全球在半导体设备、工艺和设计等领域具有丰富经验的技术、质量和生产管理团队，潜心研发“SiC-Trench-Etch“的刻蚀机台和配套解决方案，打造卓越的国产化新型RIE及ICP刻蚀设备和定制工艺平台，致力将“等离子体干法刻蚀技术（Plasama Dry Etch）”推广到更为广阔的应用领域。

 

         中锃半导体公司目标是成为一家拥有更广泛能力边界的半导体设备供应商，以工艺定义设备，致力于提供贴近市场及客户需求的设备机台和工艺解决方案，推动客户关键工艺的实现，量产和良率提升，提升客户价值。

 

         中锃公司创始人兼CEO谭志明先生在开业仪式上表示：“中锃十分注重产业生态的协同，希望未来可以携手产业生态伙伴和业内高手，共同开发和推动特色工艺半导体制程的发展。与合作伙伴一起，依托本土市场走向全球。”