2024年4月25日，由深圳湾区驿站创新科技服务有限公司主办、香港应用科技研究院协办、大湾区资本有限公司承办的"河套应用创新技术系列沙龙(第一期)第三代半导体器件技术应用研讨会"于今成功举行。

本次研讨会邀请了我司创始人兼CEO谭志明先生作为分享嘉宾，围绕碳化硅(SiC)在新能源汽车等领域的应用上进行了精彩分享。

​

碳化硅有望成为新能源汽车关键材料

        谭志明先生表示，相比传统硅基半导体材料，碳化硅具有耐高温、高压、低损耗等优异性能，在新能源汽车电力电子系统中的应用前景广阔。

​

        他指出，碳化硅功率器件可大幅降低新能源汽车电机控制系统的功率损耗，提高能量转换效率，从而延长续航里程。同时，碳化硅器件体积更小、重量更轻，有助于减轻整车重量。

​

        此外，碳化硅器件还可用于新能源汽车的车载充电系统和非车载充电桩，缩短充电时间，提升用户体验。

​

中锃半导体瞄准碳化硅刻蚀设备领域

        作为一家专注于刻蚀设备和特色工艺开发的高科技企业，中锃半导体正在研发先进的等离子体干法刻蚀设备和碳化硅挖"SiC-Trench-Etch"工艺解决方案，助力碳化硅产业发展。

​

        谭志明先生表示，中锃半导体将联合产业伙伴，推动等离子体干法刻蚀技术在更广领域的应用，为客户提供工艺落地、量产和良率提升等全流程服务。

​

        香港应用科技研究院代表在会上高度赞赏了中锃半导体的团队专业性及创新实力，期待双方在碳化硅等前沿技术领域开展更多合作。

​

        与会嘉宾一致认为，第三代半导体材料正在加速渗透，碳化硅作为其中的佼佼者，必将为新兴产业注入新的动能。